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      單片清洗設備

      應用于大硅片制造領域晶圓正、背面清洗工藝

      盛美的單片清洗機可用于晶圓正、背面清洗工藝,同時匹配兆聲波裝置以達到優質的清洗表現。該設備可廣泛應用于大硅片制造領域。

      單片清洗設備

        

      主要優勢

      清洗藥液獨立控制,無交叉污染

      噴嘴藥液流量精確控制系統

      較低的使用成本

      優秀的清洗效果

      可應用不同種晶圓清洗工藝,最終清洗,外延前清洗,CMP后清洗

      高產能

      對小顆粒的管控和金屬管控能力,19納米顆粒增加值<=30顆,金屬污染<=5E7 atmos/cm2


      特性和規格

      可適用于6寸、8寸或12寸晶圓清洗

      最多可配置8套清洗腔體

      最多可配置5種藥液進行清洗工藝,RCA藥液,氫氟酸,臭氧水,去離子水等。

      可對基板片,外延片的清洗工藝