<pre id="jude7"><em id="jude7"></em></pre>
      <code id="jude7"></code>

      SAPS兆聲波清洗設備

      應用于集成電路先進技術節點的平面和圖形晶圓

      盛美特有專利技術(中國發明專利;專利號:ZL 2009 1 0050834.2)——空間交變相位移(SAPS?)技術,通過控制兆聲波清洗裝置與晶圓的間距隨兆聲波相位的變化,來實現兆聲波在晶圓表面的均勻分布,以達到最優化的清洗效果。

      SAPS兆聲波清洗設備

      空間交變相位移晶圓清洗應用領域

      • 深溝道清洗

      • CMP 后清洗

      • Hard Mask 沉積后清洗

      • Contact/Via 刻蝕后清洗

      • Barrier Metal沉積前清洗

      • 晶圓回收清洗

      • EPI沉積前清洗

      • ALD沉積前清洗

      特性和規格(Ultra C SAPS II)

      最多可配至8個腔體,產能225WPH

      雙面清洗,最多可配5種清洗藥液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

      最多可回收兩種藥液

      集成式藥液供給模塊

      設備體積?。?.35m x 5.53m x 2.85m (寬x長x高)

      特性和規格(Ultra C SAPS V)

      具有所有Ultra C SAPS II設備的功能

      最多可配至12個腔體, 產能375 WPH

      集成式化學藥液供給模塊

      可配高溫IPA干燥的技術

      設備體積?。?.35m x 6.7m x 2.85m (寬x長x高)